邀您参观：2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会

2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会将于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心举行。

北京汇德信科技有限公司将携手德国KELLER（红外测温仪）参加此次会议（展位：4S01），我们诚挚地邀请您来我们的展位参观。

2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会

时间：2024年6月26-28日

地点：深圳国际会展中心

随着人工智能、5G、物联网、智能汽车等新兴技术的发展，半导体行业迎来巨大的发展机遇。半导体是《中国制造2025》的重要组成部分，也是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业，SEMI-e以“芯机会·智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国，旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。

2024第六届届半导体产业技术高峰论坛于2024年6月26日在深圳国际会展中心举办，同期举办第六届深圳国际半导体技术应用展，将邀请上述行业领军企业、咨询机构、行业专家就当前或今后一段时间，已经或可能出现的市场机遇展开交流与探讨，给与膨胀或迷茫中的产业人士带来一缕清香，期待有醍醐灌顶的意义。